观察！天兵科技再获超15亿融资 助力天龙三号火箭腾飞

天兵科技再获超15亿融资 助力天龙三号火箭腾飞

北京 - 2024年6月6日，天兵科技宣布完成超15亿元C+轮新增融资，本轮融资由多家知名机构共同完成，包括梁溪科创产业母基金（博华资本管理）、无锡产发、央视基金、国裕高华、德岳投资、乾瞻投资、中信建投投资、君度投资、鸿富资产、合肥瑞城、苏州资管、首发展创投、国投泰康、秉鸿资本、中财腾华等。

这笔融资将主要用于天龙三号大型液体运载火箭的首飞与批量化生产、天龙三号可回收状态产品研制，以及天龙二号中型液体火箭的批量化生产。

天龙三号大型液体运载火箭是我国首款民营运载火箭，也是目前国内运力最大的民营运载火箭。该火箭直径3.8米，起飞质量590吨，近地轨道（LEO）运力达17吨，太阳同步轨道（SSO）运力也达到14吨。凭借大推力、可复用液体火箭发动机的优势，天龙三号将充分满足卫星互联网“低成本、高可靠、高频次”的发射需求，率先实现国内一箭30星以上的群打能力。

天龙三号火箭的成功研制，标志着我国商业航天液体火箭开启新纪元。天兵科技也将继续加大研发投入，加快天龙三号火箭的商业化步伐，为我国航天事业发展贡献力量。

关于天兵科技

天兵科技是一家致力于自主研制下一代常温绿色液体推进剂及极简式宇航推进系统的航天科技企业。公司成立于2019年，总部位于江苏省无锡市。公司拥有经验丰富的技术研发团队和完善的生产制造基地，已建成国内一流的液体火箭发动机研制试验中心。

天兵科技始终坚持自主创新，不断突破技术瓶颈，先后研制成功了110吨、220吨、350吨液体氧煤油火箭发动机，并成功应用于多型运载火箭。公司还积极布局商业航天领域，研制了天龙二号、天龙三号大型液体运载火箭，为卫星互联网星座建设提供有力支撑。

天兵科技的愿景是成为世界领先的航天科技企业，为人类探索宇宙、开发太空事业贡献力量。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。